大多数钻石并不完美，存在暗色的包裹体、裂隙等，为了提高净度，人们又发明了钻石净度处理方法，主要有激光钻孔和裂隙充填。
激光钻孔是一种通过去除钻石深色内含物使其变白，以改善钻石外观的处理方法。这种处理是永久的，但是会对钻石造成新的净度瑕疵，因此激光钻孔技术不可能提高钻石净度，但可以改变钻石的外观，使钻石变得更受消费者喜欢。激光钻孔又分为外部激光钻孔和内部激光钻孔。
外部激光钻孔是将一束激光聚焦到钻石的包裹体上，聚焦的激光点会将钻石包裹体加热；使其周围石墨化，激光慢慢退出到钻石表面，形成钻孔；用酸洗去石墨和包体残余，钻孔可以用玻璃来充填。
内部激光钻孔也叫KM处理法，分为裂化技术和缝合技术。
裂化技术适用于近表面处包裹体，并且带有裂缝或解理的低净度钻石。使用激光将包裹体加热，使其膨胀，产生压力，使裂缝延伸到钻石的表面。用酸清洗钻石，溶解裂缝中的深色包裹体。
缝合技术是用钻孔将钻石内部的天然裂纹与近表面的裂纹连接起来，形成平行于外部的小孔，看起来很像天然的羽状纹。然后用酸清洗钻石，可以去除内部的深色包裹体。
经过激光钻孔的钻石需要在证书中标注。
参考文献：
吴瑞华; 白峰; 卢琪. 钻石学教程.
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