为什么苹果连芯片都造不出来？那苹果的A13处理器是什么？

你好，苹果是完全可以设计出芯片的。但是芯片的部分基带需要英特尔或高通公司来提供。而且苹果需要三星代加工厂，因为苹果没有自己的加工厂就算有规模也不够。

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您的这个问题，表现出了两个大家常有的误区：

下面就分别说一下以上两点。

大家都知道苹果的A系列仿生芯片很厉害，但是究其根本，苹果只是一家芯片设计公司，也就是说，苹果公司根据自己的需要，设计出芯片，但是设计出来的芯片，必须要依靠第三方芯片制造厂商，比如说台积电，才能做出真正地芯片。

苹果公司并不能完成一颗芯片从无到有的全部环节。

整个芯片行业可以分为设计、制造、封装、测试几个大环节。

现在业界主流的运行模式为，大家各干其职，相互配合。

比如说苹果完成芯片设计、台积电完成芯片制造，专门的封装厂商和测试厂商，完成芯片的封装和测试环节，直到整颗芯片完成。

现在的芯片行业分工已经越来越细，每个公司都只能完成自己擅长的一部分，当然也有公司可以完成整个流程，比如说Intel。

所以苹果只完成A13的设计，也是正常了。

苹果只是单单一个CPUGPU,并不是SOC，他需要外挂基带，而高通华为都是SOC

苹果a13还在PPT中，2019年苹果没有5G优势而且到现在5G基带还没有定论呢

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这个问题有点歧义，很可能会有两个方面的理解，一起来说说这两种情况吧。一个是苹果公司能够自研处理器，为何无法研发基带芯片；一个是苹果公司能够自研处理器，为何却要通过代工厂来完成芯片的生产工作。

先来说说第一个问题，苹果公司为何无法研发基带芯片的问题。苹果手机的A系处理器并没有集成基带芯片，而是通过主板外挂的方式来实现网络通讯。一直以来苹果手机的基带芯片供应商是高通公司，两者之间因为利润分配的问题闹过一点小摩擦，苹果手机使用过一段英特尔的基带芯片，苹果手机信号问题也是在那个时候变得较为严重，毕竟英特尔与高通在基带芯片上存在着不小的差距。

基带芯片的研发并非如我们想象中那样简单，其中涉及到很多的技术专利与技术壁垒。凭借苹果公司的实力，我们并不怀疑其能够完成基带芯片的研发，但是耗费的代价将会很大，这并不符合库克一贯的发展策略。这件事也从侧面体现出了华为公司的实力，美国之所以如此忌惮国内这家科技公司，正是因为华为公司在5G网络上的突破。不仅打破了高通在网络专利上的领先优势，华为具备5G网络整个产业链的生产能力，包括5G基站、5G芯片、5G终端等，高通仅具有5G网络专利，美国避开华为购买5G基站，只能够高价从欧洲公司采购。

芯片生产产业链众多，包括芯片架构公司，例如ARM、英特尔等公司；芯片研发公司，例如华为、高通、三星等公司；芯片代工公司，例如台积电、三星、中芯国际等公司；光刻机公司，例如ASML、尼康公司等。苹果公司则属于芯片研发公司，并不具备芯片生产的能力。美国之所以能够对华为芯片产生影响，最主要的原因同样也是如此。国内中芯国际目前仅具备14nm工艺制程芯片的商用能力，华为高端5nm工艺制程的芯片需要交由台积电代工生产。从当前的实际情况来看，华为未来或将无法继续生产高端旗舰处理器芯片（美国不允许台积电继续为华为代工5nm、7nm工艺制程的高端芯片）。

如果将苹果公司看作是一家高科技公司，不如将其看作是一家设计公司。当然，这么说有点过于片面，至少苹果A系处理器的性能，iOS系统的流畅是其他手机厂商无法比拟的事情。但是，苹果公司已经很久没有令我们“惊艳”的技术出现，反而是手机外观成为了我们购买的主要因素。问题来了，与国产手机相比，您还会为苹果手机买单吗？

美国的企业都是把自己的优势项目进行行业垄断 这样就足够 苹果公司手机这一项 芯片设计 软件生态 能做行业第一就足矣当大哥 三星手机屏幕第一 自然也也是第一梯队 苹果自己生产芯片也很难超过富士康 自己做物流也很难超过UPS 自己做屏幕也很难超过三星 等等

感谢您的阅读！

苹果连芯片都造不出来。这句话到底是从何而理解？

确实，如果真正说苹果本身的话，它设计的主要是以系统为主，苹果最主要的还是它的IOS系统。因为我们的话，苹果卖的并不是手机而是苹果系统！

苹果的芯片也是通过收购很多的企业来完成的，在最早之前苹果实际上是由三星代工生产的芯片，并且是由三星提供的处理器。而之后苹果开始自己打磨自己的芯片，除了组建自己的芯片团队之外，苹果还收购一些芯片界的大佬。

比如，在2008年斥资2.78亿美元收购了芯片设计公司P.A. Semi；苹果公司还收购了芯片设计公司Intrinsity。

在这样的情况下，你会发现苹果的芯片表现非常出众，能够符合我们消费者对于芯片的要求。

苹果手机的强不仅仅是在于它的芯片，也在于它的系统系统和芯片的配合，才让苹果能够突出，并且独一无二！

苹果定位是芯片设计公司，并不生产芯片。苹果的A12或者以后的A13处理器是苹果设计，交给三星或台积电来制造。

苹果A系列处理器是苹果的研发团队研发设计。苹果的处理器性能如此强大主要得益于其对ARM指令集的缩减形成了自有架构以及内部没有基带。对于苹果来并不制造芯片，生产制造基本都是外包。

下面说说苹果A系列处理器从设计到处理器芯片的大概流程：

A系列处理器需求分析

这一步主要是产品经理根据市场上的现有产品、用户需求、技术发展方向等，给出A处理器设计的具体指标。比如：降低功耗、主频到达多少、支持AI运算等。

架构确定

需求明确了以后，要根据需求确定使用ARM哪个核，几个核搭配，以及采用什么GPU等等。还有就是外围要有那些频率速率的要求。

数字电路设计

数字电路设计主要是代码实现，根据需求使用硬件描述语言实现所需要的功能。当然包括ARM核确定后，将ARM内核代码集成到整个代码中。代码完成后要经过仿真等等一些列验证，最后生成网表给后端，才算完成整个数字部分的设计。

模拟电路设计

根据需求，要设计处理器内部的电源分布以及PLL等等。

后端布局布线

后端根据模拟电路以及数字设计的网表，进行布局布线，最后验证无误后，交给制造厂家。

制造

FAB厂拿到后端生成的文件，开始生产制造，A12是台积电制造。

封装

封装厂拿到FAB厂的DIE，然后进行封装，最后才成为我们手机里的处理器。

以上只是给出个芯片制造的流程，可以稍微了解下，苹果A系列处理器的制造和封装都是外包的，所以A系列处理器不是苹果制造，苹果公司只负责芯片设计。

另外还有一个问题，苹果手机信号差的原因，主要是与信号基带有关，为什么苹果连芯片都可以制作，就是不自制基带？

今年今年苹果公司召开的产品发布会已经圆满结束了，三款新出的苹果手机也开始慢慢的进入市场上销售。有网友表示，苹果手机在这几年里，推出的新产品是一代比一代贵，尤其是xs系列的手机，一般上班族绝对是买不起。另外还有网友表示，今年新推出的苹果手机不仅仅是贵，而且手机信号明显变得更差了。

而且有专门检测人员，就这一方面的问题进行了视频信号检测，根据检测以后得出来的结果我们可以知道，今年新推出的苹果手机信号接收器，确实是没有就款手机的性能大，虽然这一方面确实是有钱欠缺。今年新推出的苹果手机还应用了全新的mimo技术，这一个技术在以前从来没有没运营到苹果手机上，而且手机外壳的信号接收便可那里还增加了用来接收信号的手机天线，但是为什么还会有消费者表示信号变差了呢？

这时就有许多的网友开始猜想，这大概是因为苹果公司在前不久的时候，和高通公司发生了不愉快的事情有关系。在前几个月，苹果公司就对外宣布，不再和高通公司合作，而是转向和英特尔公司合作。自从苹果公司将手机基带会成了英特尔公司的基带以后，各种各样的问题就跟着出现了，其中手机信号变得越来越差，是一个最大的问题。

有很多网友都非常的好奇，既然英特尔公司多年基带芯片这么的差劲，但是为什么苹果选择自己研发基带芯片呢？连系统都可以开发出来的苹果公司，难道真的只有基带芯片做不了吗？为什么苹果连芯片都可以制作，就是不自制基带？看完长知识了

大家都知道，要开发一个手机系统也是一件非常困难的事情来的，首先对手机硬件的要求非常高，还要根据不同的适用人群，不同的使用习惯来进行制作。再加上需要非常高端的技术水平，目前为止硬件配置可能不是最重要的，但是技术水平确实非常的重要，因为根据不同国家的国情，对科学技术的看法也会不一样。

再加上，一个合格的基带芯片，必须要和手机处理器相互配合，这样一来的话，研发一个基带芯片的过程，就和在研发一款新的处理器一样，需要通过不断的测试和分析，不仅仅是需要使用大量的技术人才，而且还要投入大量的资金。虽然对于苹果公司来说，人才和资金都是最不缺少的资源，但是还是需要花费非常多的时间，这样一整个过程下来，要等到这个基带芯片被研制成功话，也不知道是一年还是两三年的事情了。

这几年来，苹果公司似乎一直慢慢的改变自己对手机配件供应商的要求，不再是像以前一样那样，只和固定的供应商合作。再加上在手机配件市场里面，各种不同品牌的基带芯片可以任由苹果公司自己选择，随便找一家基带芯片公司绝对都可以和英特尔公司对比。假如在以后，苹果公司真的想要研发基带芯片的话，恐怕得先要向高通公司支付一笔专利费用毕竟高通公司在这一方面已经拥有非常多的专利技术，基本上苹果公司可能会涉及到的，而高通公司都有。

都是代加工