已解决
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金。
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
镀金与沉金厚度不同：
镍厚通常min100u"
镀金金厚通常min5u"以上。
沉金金厚通常1-3u”